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中低速精密金相切割机

设备型号:LD-150

发布时间:2020-09-23

简要描述:

LD-150中低速精密金相切割机适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割,定位切割精度0.01mm。设备配有多种夹具,可切割不规则形状的工件,是企业和科研院校理想的精密切割设备。

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LD-150 中低速精密金相切割机

LD-150中低速精密金相切割机适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割,定位切割精度0.01mm。设备配有多种夹具,可切割不规则形状的工件,是企业和科研院校理想的精密切割设备。

 

技术参数

  • 闭环控制,准确调速,调速范围:200-1500转/分
  • 精密切割,定位精度可达0.01mm
  • 锯片适用广泛,配以本公司的超薄金刚石切割片效果更佳
  • 可选配切割平台,可切割大块电路板。

                                                 

 

技术参数

名称

规格

备注

切割片(12.7mm)

标配150mm超薄切割片

 

转速

60-1500/

可定制

输入电压

单相220V50/60Hz

 

电机功率

125W

 

外形尺寸

405Lx 505W x 360H mm

 

重量

35kg

 

 

 

标准附件

名称

数量

名称

数量

单头夹具

1

32mm镶嵌样品夹具

1

双头夹具

1

40mm镶嵌样品夹具

1

非规则样品切割夹具

1

泪滴状夹具

1

金刚石切割片Φ150

1

电源线

1

切割液200ml

1瓶

使用说明书、合格证、保修卡

各1份

 

 

 

 

选配附件

名称

规格

名称

规格

金刚石切割片

Φ175 mm

 

 

切割平台

 

 

 

 

 

 

 

 

下图是装上切割平台效果图

 

 

切割平台使用说明及参数:

将台面切割装置安装在我公司产品LD-150切割机上固定,样品式样放置样品切割推板上, 启动切割机,将样品切割推板往切割机后方推动及可以完成样品切割。

外形尺寸:360X200X60mm

切割样品直径(厚度):20mm

切割最大尺寸:180*160mm

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